近日，深圳市罗博威视科技有限公司宣布成功筹集了近亿元人民币的A轮融资，此轮融资由合肥建投和合肥创新投等机构共同出资。这笔资金将主要用于公司在华东地区生产基地的建设，并推动其子公司武汉罗博半导体在高端量检测装备国产替代方面的市场化进程。
罗博威视自2014年成立以来，一直专注于视觉检测和量测设备的研发与销售，业务覆盖消费电子、半导体、显示面板、军工以及新能源汽车等多个行业。公司已成功将多种尺寸的视觉检测装备及整线解决方案实现产业化，并与包括华星光电、OPPO、vivo、京东方等国内知名企业建立了长期合作关系，同时也成功进入了华为、比亚迪、苹果等国际大品牌的供应链体系。
特别是在半导体领域，罗博威视自2020年起便投入研发高精密光学量检测关键技术及装备，并于2023年成立了武汉罗博半导体科技有限公司。据市场数据显示，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元，同比增长19%，市场前景广阔。
然而，目前全球半导体量检测设备市场主要由海外巨头如科磊、日立、阿斯麦和Camtek等占据，这些厂商占据了超过80%的市场份额。在此背景下，国内企业如中科飞测、睿励科学和赛腾股份等纷纷布局相关产线，加速国产化替代进程。武汉罗博半导体也不甘落后，于2023年正式推出了全自动Wafer光学量检测装备，并已上市6款产品。
这些设备能够针对先进封装封测段的晶圆进行2D和3D一体的光学量检测，有效识别线路污染、保护层划伤等缺陷，并对晶圆的结构尺寸和特性进行量化描述。与国际竞争对手Camtek的同类产品相比，罗博半导体的设备在功能完备性、检测精度、检测速度等方面都具有较强的竞争力。截至目前，公司已累计测试超过十万片晶圆，缺陷检测精度达到0.7μm，缺陷检出率高达99.5%以上。
罗博威视投融资总监表示，相较于Camtek等国际厂商，罗博威视能够为中国客户提供更加本土化的服务和更及时的响应，满足其定制化需求。目前，武汉罗博半导体的晶圆2D+3D量检测装备已经完成了小批量交付验收，预计明年将实现突破性增长，单一产品产值有望超过亿元。
