中国移动携手多家企业发布首颗GSE DPU芯片“智算琢光”

   时间:2024-11-19 19:19 来源:ITBEAR作者:沈如风

在浙江乌镇,2024年世界互联网大会的“互联网之光”博览会隆重开幕,吸引了全球科技界的目光。此次博览会上,中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科及云豹智能等重量级产业伙伴,共同揭晓了一项重大科技创新——首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片,命名为“智算琢光”。

“智算琢光”芯片的问世,标志着中国在智算中心网络核心芯片领域取得了重大突破。DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算力与网络连接的关键桥梁,对于实现智算中心的端网协同组网至关重要。此次发布的芯片不仅展示了中国在高端芯片研发上的实力,更为全球智算中心技术的发展注入了新的活力。

中国移动在此次博览会上透露,他们提出的全调度以太网(GSE)技术,已经吸引了包括国内外主流云服务商、设备商、芯片商及高校在内的50余家产学研机构的加入,共同发起了“GSE推进计划”。这一计划旨在推动标准开放、合作共赢的新型智算中心网络技术标准的建立,与美国公司主导的超级以太网联盟(UEC)并驾齐驱,成为全球范围内两大具有深远影响力的技术体系。

“智算琢光”芯片作为首颗全面支持GSE标准的DPU芯片,其性能表现尤为亮眼。该芯片支持高达200G的端口速率,并集成了GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等先进技术。同时,该芯片已与业界多家主流交换芯片完成了对接验证,确保了其在实际应用中的稳定性和可靠性。

基于“智算琢光”芯片搭建的GSE网络,相较于传统的RoCE网络,其性能提升幅度高达30%以上。这一突破性的进展,将极大地提升GPU节点间的通信效率,从而推动智算中心整体性能的飞跃。同时,这也填补了中国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白,为中国乃至全球的智算中心技术发展注入了新的动力。

 
 
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