全球硅晶圆市场持续升温:2024年第三季度出货面积同比增6.8%、环比增5.9%

   时间:2024-11-13 10:05 来源:ITBEAR作者:唐云泽

全球硅晶圆市场在今年第三季度呈现出积极的增长态势。据国际半导体产业协会SEMI旗下的SMG最新发布的硅晶圆季度分析报告指出,该季度全球硅晶圆出货量达到3214百万平方英寸,较去年同期实现了6.8%的增长,环比亦提升了5.9%。

这一出货量相当于约2842万片12英寸晶圆。SEMI SMG的董事长李崇伟表示,自今年第二季度以来,晶圆出货量持续保持上升趋势。尽管整个供应链的库存水平仍然偏高,但已有所下降。

报告进一步分析了各类硅晶圆的需求情况。用于人工智能领域的先进硅晶圆需求保持强劲,而汽车和工业领域的硅晶圆需求则持续低迷。不过,手机和其他消费产品对硅晶圆的需求已出现改善迹象。

在当前市场环境下,业内专家对2025年的硅晶圆市场持谨慎乐观态度。虽然预计出货量将继续保持上升趋势,但可能仍难以恢复至2022年的峰值水平。

 
 
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