【虎科技】12月22日消息，三星公司最近宣布了一项宏伟的计划，即在接下来的五年里向日本投资约400亿日元(约合19.92亿元人民币)，这一举动旨在神奈川县横滨市建立一座新的高级芯片研发中心。
这一策略的核心是建立一个专注于高端芯片封装技术的研究设施。这一决定并非突然，早在今年3月，三星就已经公开表达了在神奈川县设立芯片封装工厂的意向，目的是为了加强与日本当地芯片设备及材料制造商的合作关系。该公司在该地区已经拥有研发设施，此次额外的投资显然是为了加深与日本科技行业的联系。日本政府也计划提供高达200亿日元(约9.96亿元人民币)的补贴，以助力国内芯片研发和生产生态系统的复兴。
据虎科技了解，此举发生在全球芯片行业竞争日趋激烈的背景下，尤其是中美日三国之间的技术争夺战。三星，作为全球第二大半导体制造商，一直致力于提升芯片封装技术，这是一种将多个组件集成于单个芯片之上的技术，能够实现更小尺寸和更高的能效。这一战略目的是在关键技术环节上取得竞争优势。
虽然目前三星在晶圆代工市场的份额不及其主要竞争对手台积电，但公司计划在未来几年投入高达2300亿美元，以期超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。这一投资计划无疑将在全球半导体产业中产生深远的影响。
