近期，美国商务部长雷蒙多在离职前夕坦诚，美国针对中国实施的芯片出口限制策略并未达成预期效果。她直言，尽管美国试图阻碍中国获取尖端半导体技术，但在全球芯片竞赛中，这一举措被证明是“徒劳无功”。雷蒙多强调，尽管将中国排除在“敏感技术”范畴之外依然重要，但美国的出口管制措施仅延缓了中国迈向全球技术领导地位的步伐。
雷蒙多进一步指出，要“超越中国”，美国必须在创新领域取得领先地位，认为这才是击败中国的唯一途径。她提到，尽管美国做出了努力，但并未能阻止中国在半导体领域的快速进步。
与此同时，国际媒体报道显示，中国半导体产业正以前所未有的速度蓬勃发展。华为公司凭借新发布的Mate 60智能手机，搭载了全新的麒麟9000系列芯片，成功重返智能手机市场。这一成就不仅彰显了中国半导体技术的显著提升，也直接证明了美国封锁芯片策略的失败。
雷蒙多对此表示认同，她承认美国限制中国获取先进半导体技术的努力并未对中国的发展构成实质性障碍。相反，中国的半导体产业在逆境中加速成长，展现出强大的竞争力和创新能力。
