三星定制HBM4内存,助力微软和Meta,2025年量产在望!

   时间:2024-11-12 14:25 来源:ITBEAR作者:顾青青

韩媒MK近日披露,三星已开始为科技巨头微软和meta提供定制的HBM4内存,这一新型内存技术旨在满足高性能计算需求。

据了解,高带宽内存(HBM)采用创新的3D堆叠SDRAM技术,以高带宽和低能耗为特点,能实现数据在堆叠内部和之间的快速传输。HBM4的推出,不仅提升了存储性能,更根据客户需求定制了多种运算模式,因此被业界称为“计算内存”。

供应链消息指出,微软和meta分别拥有Mia100和Artemis两款AI芯片,而三星LSI事业部通过提供HBM4定制内存,有效满足了这两家公司在高性能内存方面的需求。三星目前正致力于建立专门的HBM4生产线,并已顺利进入试生产阶段,为即将到来的大规模生产做好充分准备。

虽然HBM4的具体细节尚未全面公布,但三星在今年二月已透露了其部分规格。据悉,HBM4的传输速度高达每秒2太字节,相比HBM3E提升了66%;同时,其容量也从36GB增加至48GB,增幅达到33%。

此次三星为微软和meta提供定制HBM4内存,不仅展现了其在内存技术领域的领先实力,也进一步巩固了与这两家科技巨头的合作关系。随着HBM4技术的不断成熟和应用领域的拓展,预计未来将在高性能计算领域发挥更加重要的作用。

 
 
更多>同类内容
推荐图文
推荐内容
点击排行
 
智快科技微信账号
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群