5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

   时间:2021-12-08 09:07 来源:快科技

从7nm Zen2处理器开始,AMD就走上了小芯片设计之路,将多个小芯片封装在一起实现高性能,而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封装。

此前报道,RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心,命名上应该是RX  7900系列,采用双芯片封装,分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD),5nm工艺制造,以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD),6nm工艺制造。

Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit  GDDR6位宽,核心频率可达2.4GHz到2.5GHz,FP32浮点性能可达75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息来看,RDNA3架构的双芯封装非常复杂,不是简单地两个芯片模块结合就完事,而是先进的3D封装技术,其技术复杂度比现在的MI200系列还要高,挑战很大。

技术难度高通常也意味着成本高昂,AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的,估计RX  7000系列也会涨价,跟RTX 40系列一样,就看性能是否可以全面压制NVIDIA了,毕竟上了这么复杂的3D封装。

5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200
 
 
更多>同类内容
推荐图文
推荐内容
点击排行
 
智快科技微信账号
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群