【虎科技】11月16日消息，今天下午，联发科发布了一则重要公告，宣布新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式推出。这款芯片的官方口号是“冰峰能效，超神进化”。
不久前，联发科刚刚发布了新款旗舰芯片天玑9300，并由vivo X100首次采用。而这次即将推出的天玑8300则被归类为次旗舰芯片，采用了大迭代4大核+4小核架构，其理论性能超越了高通骁龙7系列新处理器，预计将首发于Redmi K70E。
据虎科技了解，天玑8300处理器预计将采用1+3+4的架构，包括1个主频为2.8GHz的Cortex X3超大内核、3个主频为2.4GHz的Cortex A715性能内核以及4个主频为1.6GHz的Cortex A510效率内核。同时，天玑8300将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU，提供强劲的图形性能。
除此之外，从官方宣传语中可以推测出，天玑8300至少在散热方面不太可能出现显著问题。
目前有关该芯片的爆料信息仍相对较少，期待在发布会上了解其实际性能表现。
