【虎科技】8月10日消息，近日有关高通新一代骁龙处理器的生产合作消息引起了广泛关注。据可靠消息来源透露，高通已与台积电和三星达成协议，共同推进骁龙 8 Gen 4 芯片的制造工作。此举预示着未来手机处理器市场的新格局。
高通作为一家知名的移动芯片制造商，一直致力于推动移动技术的发展。近期，著名分析师郭明錤在接受科技媒体 Android Headlines 采访时透露，高通正在积极推进其最新一代 3nm 芯片技术，并已与台积电和三星的 Foundry 部门展开紧密合作，计划在2024年推出旗舰处理器。
过去，高通曾与三星合作生产多代骁龙旗舰芯片。然而，由于一些技术挑战，如发热问题和制造良率的难题，高通去年发布的骁龙 8 Gen 2 芯片生产订单被转移到了台积电。这也使得台积电在高通芯片制造领域崭露头角。
今年，台积电将继续为高通生产骁龙 8 Gen 3 芯片，而高通对于工艺选择上的策略引起了业界关注。虽然台积电已经准备好了先进的 3nm 工艺，但由于产能主要满足苹果的需求，高通仍然选择在骁龙 8 Gen 3 中使用相对成熟的 4nm 工艺，以降低制造成本。
消息人士表示，高通在骁龙 8 Gen 4 芯片上的合作模式也引发了猜测。据虎科技了解，台积电将负责制造高通骁龙 8 Gen 4 处理器，而三星则将负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器。这一策略或许受到了之前骁龙 8 Gen 2 的经验启发，未来高通可能会在后续阶段向其他手机制造商开放更先进的版本。
此外，值得注意的是，台积电和三星在3nm工艺方面采用了不同的技术架构。台积电继续使用传统的 FinFET 晶体管架构，而三星则转向更为先进的 GAA 架构。尽管两者之间的差异目前尚不明确，但这可能会在未来产生不同的性能和功耗效果。
