1 月 22 日消息，今日网络上流传出 OPPO Find X5 手机的实拍照片。从图中可以看出，手机依旧延续的 Find X3 系列的流线型镜面后盖，整片玻璃为 3D 曲面一体成型，覆盖了摄像头模组。
新款手机的后摄凸起为不规则的梯形，与 Find X3 的规则形态不同，这是为了放下更大尺寸的主摄、超广角主摄。
从图中还可以看出，手机背部还具有闪光灯、光线传感器等组件。手机后盖印有哈苏商标，代表着摄像头将与哈苏联名，带来出色的画质表现。
据悉，根据此前的爆料消息，OPPO Find X5 将搭载联发科天玑 9000 处理器，Find X5 Pro 有望搭载骁龙 8 Gen 1。该系列手机已经入网，确认将支持 80W 快充。
该系列手机还会搭载 OPPO 自研的马里亚纳 MariSilicon X 影像 NPU 芯片，辅助相机成像。从实拍图还可以看到，手机后摄模组印有“MariSilicon”字样。
