苹果高通联发科明年上台积电2nm,芯片成本或大幅攀升?

   时间:2025-04-17 20:09 来源:ITBEAR作者:顾雨柔

近日,科技圈内的知名爆料博主@数码闲聊站带来了一则引人瞩目的消息。据其透露,苹果、高通和联发科均计划在明年采用台积电的2纳米(nm)工艺制程,这一变动预示着芯片生产成本的大幅上升,进而可能导致新推出的智能手机价格上扬。

同时,该博主还提及了今年的芯片市场情况。据悉,旗舰级的处理器如苹果的A19 Pro、高通骁龙8 Elite 2以及联发科的天玑9500将继续沿用台积电的N3P工艺。针对消费者普遍关心的今年手机价格走势问题,@数码闲聊站表示,今年的手机价格相对稳定,部分子系列甚至有可能下调价格。

台积电方面,据预计将在今年下半年正式开启2nm芯片的量产。有传闻称,苹果已经预定了台积电2nm芯片的首批产能,旨在用于生产下一代A20处理器。这一举措无疑将巩固苹果作为台积电最大客户的地位。

分析师郭明錤也对此发表了看法。他指出,即将推出的iPhone 18系列将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20芯片。郭明錤进一步透露,台积电2nm芯片的研发试产良率在数月前便已达到60%-70%的高水平,并且目前这一比例已显著提升。

 
 
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