苹果iPhone 17 Pro缺席 台积电2nm芯片太贵被推迟至2026年

   时间:2025-01-02 11:06 来源:ITBEAR作者:赵云飞

近期,有关苹果公司与台积电合作的最新动向引起了广泛关注。据悉,苹果原本有意在iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max上搭载台积电最先进的2纳米处理器芯片,然而,由于2纳米技术的成本高昂及产能限制,苹果已决定将这一计划推迟至2026年。

台积电在新竹宝山工厂已经启动了2纳米工艺的试生产阶段,但初期良率仅为60%,意味着有四成的晶圆无法达到预期标准,且每片晶圆的成本惊人,高达3万美元。这一高昂的成本与有限的产能,成为了苹果推迟2纳米商用计划的主要原因。

根据最新消息,苹果预计将在2026年的iPhone 18 Pro系列中首次应用台积电的2纳米芯片。这也意味着,iPhone 17系列将继续沿用台积电的3纳米工艺制程,而非原先计划的2纳米技术。

在之前的IEDM 2024大会上,台积电详细披露了2纳米工艺的关键特性。与3纳米相比,2纳米工艺的晶体管密度提升了15%,在同等功耗下性能提高了15%,而在同等性能下功耗降低了24%至35%。这些显著的改进,无疑将为用户带来更加出色的使用体验。

台积电在2纳米工艺中首次引入了全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管。这一创新技术有助于调整通道宽度,从而在性能与能效之间取得更好的平衡。新工艺的纳米片晶体管在低电压下(0.5-0.6V)也能获得显著的能效提升,进一步提升了设备的整体性能。

 
 
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