台积电3nm工艺将助力高通骁龙8 Gen4芯片创新

   时间:2023-11-03 15:25 来源:虎科技

【虎科技】11月3日消息,高通公司在最近举行的骁龙技术峰会上发布了一系列令人振奋的信息,包括涉及AI技术和骁龙X Elite PC芯片组等内容。而令人瞩目的消息是,高通宣布将于2024年在其智能手机芯片组中应用Oryon核心,这一消息引起了广泛关注。

然而,高通并未透露关于Oryon核心的更多细节,但暗示其将用于骁龙8 Gen4芯片组。此前发布的骁龙8 Gen3芯片组依然采用Arm CPU核心,但骁龙8 Gen4将带来重大变革。据虎科技了解,骁龙8 Gen4芯片组以及天玑9400芯片组都将采用台积电的领先3nm制程工艺,这将使性能和效能方面得到明显提升。

消息人士还透露,骁龙8 Gen4将采用高通自主研发的架构,不再依赖ARM参考核心。这一举措表明高通正积极推动自主研发,以应对市场竞争和技术挑战。有分析指出,小米15和三星S25 Ultra等旗舰手机很可能会采用骁龙8 Gen4芯片组,其中小米15首发的可能性较大。

总的来说,高通公司的决定将Oryon CPU核心应用于未来的芯片组,虽然面临多方面挑战和风险,但如果成功克服这些难题,将有望在未来芯片市场中取得更为重要的地位,为消费者带来更出色的产品和服务。这一举措必将为智能手机领域带来更多创新和竞争力。

 
 
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